1、闭孔率高

(1)、聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇；

(2)、工艺配方：辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂； 造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,tdi指数过大时也会导致闭孔率高。

2、收缩(凝胶速度大于发泡速度)

(1)、闭孔率高,冷却时收缩;

(2)、工艺条件:气温低,料温低;

(3)、工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,tdi指数过低.

3、内裂

(1)、工艺条件:气温低,反应中心温度高;

(2)、工艺配方:tdi指数低,锡多,早期发泡强度高;

(3)、硅油活性高,用量少.

4、顶裂(发气凝胶速度不平衡)

(1)、工艺条件:气温低,料温低;

(2)、工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好.

5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快)

表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差.

6、泡沫低温性能差

聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,tdi指数低.

 7、通气性差

(1)、气候条件:气温低

(2)、原料:聚醚多元醇高,硅油活性高;

(3)、工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,tdi指数高.

8、反弹性差

(1)、原料:聚醚多元醇活性高,相对分子质量小,硅油活性高;

(2)、工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,tdi指数高.

9、拉伸强度差

(1)、原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低;

(2)、工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,tdi指数高,水少交联度低。

10、发泡时冒烟

过量胺促使水与tdi反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟.若不是焦心,则烟气多数由tdi、低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成。

11、泡沫带白筋

发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象.应及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用

12、泡沫酥脆

配方中水多，生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差，交联反应不充分,小相对分子质量聚醚多元醇含量反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度.

13、泡沫密度低于设定值

发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低.

14、泡沫有底皮、边皮、底步空化

锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低.

15、伸长率大

(1)、原料：聚醚多元醇活性高,官能度小；

(2)、工艺配方：tdi指数低交联不足,锡多,硅油多。

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